O vice-reitor da Unisinos, Artur Eugênio Jacobus e o diretor da Unidade de Inovação e Tecnologia (Unitec), Silvio Bitencourt da Silva, receberam, na última quarta-feira, 16/3, a visita do reitor da UFRGS, Carlos André Bulhões Mendes, do reitor do Instituto Tecnológico de Aeronáutica (ITA), Anderson Ribeiro Correia e do diretor de Programas e Estratégias de P&D da Embraer, André Gasparotti. O encontro teve por objetivo uma aproximação entre as instituições, além de apresentar os projetos de inovação desenvolvidos na Unisinos, através dos institutos de tecnologia, programas de pesquisa e o Parque Tecnológico São Leopoldo – Tecnosinos.
De acordo com Bitencourt, que também é gestor executivo do Tecnosinos, a Unitec desempenha dois grandes papéis: de negócios e de tecnologia e inovação. “Nosso objetivo é conectar pesquisadores com as demandas das empresas”, destaca. Bitencourt também apresentou o modelo de gestão da Governança do Tecnosinos, que é compartilhada entre a Unisinos, a Prefeitura de São Leopoldo, a Associação Comercial, Industrial, de Serviços e Tecnologia de São Leopoldo – ACIST-SL e a Associação das Empresas do Polo de Informática de São Leopoldo.
Jacobus agradeceu a visita e reforçou o compromisso de colaboração entre as instituições, que atuam em parceria dentro do contexto da Aliança para Inovação. “Queremos reforçar essa união com a Unisinos, através da ampliação parcerias, além de demonstrar o potencial que temos aqui”, fala.
Mendes citou o interesse da UFRGS na ampliação da colaboração entre as instituições. “Queremos unir competências para enfrentar problemas brasileiros e mundiais. Assim, podemos criar mais oportunidade para estudantes, pesquisadores e empreendedores”, afirma.
O decano da Escola Politécnica da Unisinos, Sandro José Rigo, destacou o trabalho desenvolvido nos Programas de Pós-Graduação, que possuem experiência em projeto com empresas e pesquisa aplicada. Além disso, Rigo destacou o System-in-Package – SIP, uma tecnologia inédita no Brasil, desenvolvida em parceria pelo iTT Chip e a HT Micron. “É uma inovação que requer que todas as tecnologias de encapsulamento avançado sejam integradas, sendo uma ferramenta inestimável para desenvolver soluções em diversas áreas”, informa.
