Uma nova linha de encapsulamento e testes de semicondutores foi lançada pela HT Micron nesta quarta-feira, 28 de junho, no Tecnosinos. A produção tem como propósito atender à demanda nacional de componentes para aplicações móveis, como smartphones e tablets.
Chamada Multi Chip Packaging, a tecnologia possibilita o encapsulamento de até sete camadas de circuitos em um só componente. Com wafers (lâminas de material semicondutor sobre a qual ficam os chips) muito finos, os circuitos integrados são colados com alta precisão, e o contato elétrico é feito com filamentos micrométricos de ouro. Dessa forma, é possível combinar diferentes funções em um mesmo encapsulamento. Os primeiros materiais produzidos nessa linha foram eMCPs, que incluem chips de memórias volátil (LPDRAM) e não volátil (NAND Flash) combinadas com um controlador.
A nova fase da HT Micron conta com o apoio da Financiadora de Estudos e Projetos (Finep) e a parceria da Unisinos para a implantação de unidade do Instituto Tecnológico de Semicondutores (itt Chip) para área fabril, laboratório destinado a testes e análises de desempenho.
Desenvolvimento para o país
Durante a cerimônia de lançamento, o presidente da Hana Micron, Chang Ho Choi, disse estar “celebrando um dos momentos mais cruciais da história da HT Micron”. Luiz Gerbase, da Parit Participações, deu as boas-vindas ao que chamou de caminhada fantástica do Brasil na área de microeletrônica 3D. “O que estamos vivendo aqui é uma evolução; é o futuro. Este projeto viabiliza a fabricação de produtos que o mundo está criando, tanto para computadores e dispositivos móveis quanto para Internet das Coisas e smart cities”, comentou.
Representando a Finep, o vice-presidente e diretor financeiro de Captação, Investimento e Crédito, Ronaldo Camargo, destacou que é um prazer, para a financiadora, participar desse momento ímpar para a HT: “Estamos saudando uma tecnologia de ponta, com potencial para fazer com que o Brasil assuma a liderança, inclusive mundial, na área de semicondutores”.
Quem também reconheceu as oportunidades que surgem com essa nova linha de encapsulamento e testes foi o reitor da Unisinos, padre Marcelo Fernandes de Aquino. “Com a iniciativa e liderança de Chang Ho Choi, a HT está dando um salto no desenvolvimento tecnológico que, com esforço e inteligência, irá nos inserir em arranjos produtivos e globais da área de microeletrônica”, pontuou. O reitor também falou sobre a perseverança necessária para gerar riqueza para a construção de um Brasil mais estável e com pessoas mais felizes.
Em sua fala, o coordenador de Microeletrônica da Secretaria de Políticas de Informática (Sepin), do Ministério da Ciência, Tecnologia, Inovações e Comunicações (MCTIC), Henrique Miguel, destacou o progresso, tanto do ponto de vista tecnológico e científico quanto industrial, que está acontecendo no Rio Grande do Sul. Nessa mesma linha, o prefeito de São Leopoldo, Ary Vanazzi, ressaltou: “A HT Micron e o parque tecnológico colocaram nossa cidade no mapa do mundo, e isso não é pouco. Não paramos por aqui; vamos continuar discutindo projetos com a Unisinos, pois apostamos na integração, nas relações e nos saberes que a academia produz para construirmos um país soberano”.
O secretário de Desenvolvimento Econômico, Ciência e Tecnologia do Rio Grande do Sul, Márcio Biolchi, lembrou que, em 2009, quando a HT Micron foi fundada, a expectativa financeira do país era outra, diferente da de hoje, e que, por isso, estamos vivendo um desafio. “Precisamos dessa transversalidade da tecnologia com o conhecimento científico e a aplicação para avançarmos no desafio que temos de trazer desenvolvimento econômico para nosso estado”, afirmou.
Concluindo a cerimônia, o presidente da HT Micron, Chris Ryu, disse que, por menor que seja o componente, grande é a tecnologia empregada. “Estou muito realizado por termos implementado essa tecnologia aqui e certo de que faremos do Brasil um país mais forte”, finalizou.
Saiba mais sobre a HT Micron no site da empresa.
