Desde criança, Fabiano Colling esteve envolvido com tecnologias. Em casa, todos os eletrônicos eram alvos de seus “experimentos”, desmontava-os e alguns até montava novamente. Atualmente, Fabiano é pesquisador bolsista (CNPq) do Modelab, laboratório de modelagem que pertence ao Instituto de Semicondutores da Unisinos – itt Chip, e está dissertando sobre o comportamento termomecânico de um semicondutor superfino com tecnologia Package on Package (PoP).

Para aperfeiçoar os seus estudos, o mestrando foi à Coreia do Sul, no laboratório do Departamento de Ciência dos Materiais e Engenharia, coordenado pelo professor Tae-Sung Oh, da Hongik University, parceiro no projeto de pesquisa. “Estive lá para aprender o processo de encapsulamento, levantar os parâmetros e construir o modelo computacional”, conta. A defesa da dissertação de Fabiano está prevista para o final de setembro, e o professor Oh estará presente. “É fundamental validar a pesquisa com a presença de um grande conhecedor da área”, comenta.

Mas antes da banca, Fabiano participará do 4º Fórum Brasil-Coreia, que acontece nos dias 27 e 28 de agosto, na Unisinos. O tema desta edição está ligado ao seu trabalho e estudos, pois falará sobre: Semicondutores como Caminho para o Desenvolvimento Econômico e Social.

Confira a entrevista

Explique o trabalho realizado com semicondutores na sua dissertação. 

Estamos estudando o comportamento termomecânico de um tipo de semicondutor superfino com tecnologia chamada Package on Package (PoP). Este tipo de encapsulamento é muito utilizado em equipamentos portáteis como Smarts e GPS. A principal vantagem do PoP é otimizar o espaço na placa eletrônica empilhando dois chips encapsulados. Esta tecnologia é muito utilizada em equipamentos portáteis como telefone celular e GPS. O modelo superfino que estudamos será utilizado nos futuros Smartscloks. Durante o encapsulamento o chip passa por vários processos que provocam o empenamento do componente. O objetivo da dissertação é caracterizar o empenamento ocorrido no processo de encapsulamento através de simulação computacional.

Por que a escolha deste tema?  

Na minha graduação em Física na Unisinos, tive a oportunidade de apresentar um seminário sobre nanotecnologia e o tema de conclusão de curso foi sobre o ensino de física, utilizando a RA (realidade aumentada). Em 2010, numa cadeira de quântica, me despertou o interesse em estudar mais sobre semicondutores. A partir daí, tudo começou a se construir. A HT Micron se instalava na Unisinos, enquanto a universidade construía fortes parcerias com instituições coreanas com foco voltado para encapsulamento de semicondutores. Então vi a oportunidade de dar continuidade naquilo que me encantava. O tema surgiu na proposta de pesquisa de mestrado em Engenharia Mecânica, que era estudar comportamentos térmicos de encapsulamento de semicondutores.

Sua dissertação é a primeira sobre semicondutores na Unisinos. Você saberia dizer se também é a primeira no RS, ou até mesmo no Brasil?

Dentro das fontes bibliográficas que pesquisei, não encontrei nenhum trabalho relacionado a esta tecnologia de encapsulamento no Brasil. O PoP é uma tecnologia relativamente nova, surgiu em 2007, mas entrou em fabricação depois de 2010. Atualmente, existem poucas empresas no mundo que fabricam chip para este tipo de encapsulamento. Até o momento, no Brasil, não temos nenhuma empresa ou laboratório com capacidade de fabricar chip para PoP. É imprescindível ter parceria com um laboratório ou fábrica para poder construir qualquer pesquisa a partir do estado da arte. Acredito que a Unisinos é uma das poucas universidades no Brasil a formar parcerias com empresas e universidades estrangeiras que possibilitam conexão ao conhecimento nesta área.

Como surgiu a oportunidade de ir para a Coreia do Sul?

Vimos a necessidade de buscar conhecimento do processo de fabricação do PoP, bem como trazer professores da Coreia do Sul para a Unisinos, para passar o conhecimento através de palestras e cursos. Meu orientador, o professor Carlos Moraes, conseguiu isto através de um projeto aplicado em um edital da Fapergs, para internacionalização da pós-graduação que se encaixava exatamente às nossas necessidades.

Qual a importância de ter feito esse intercâmbio?

Este intercâmbio me deu a oportunidade de relacionar o teórico com o prático. Dentro do Laboratório Funcional de Materiais da Hongik University, tive a oportunidade de adquirir habilidade do processo de encapsulamento de chip para testes, que é um pouco diferente do processo automatizado realizado nas fábricas de chip. Trabalhar com uma equipe de coreanos durante 40 dias foi fantástico. Fiz grandes amigos e aprendi muito sobre o que realmente é uma equipe.

Conte um pouco sobre a sua experiência no país.

A comida coreana é um pouco picante e com base em frutos do mar. Experimentei de tudo um pouco. Confesso que comi coisas que não faço ideia do que eram, mas nada que não comeria novamente. A sensação de segurança ao andar nas ruas, o respeito aos mais velhos, a boa educação das pessoas e o bom transporte público são coisas que também chamaram minha atenção. Ao visitar os museus e os magníficos palácios em Seul, conheci pessoas de diversos países como China, Alemanha, Austrália, Inglaterra, Estados Unidos e Rússia.

Você participará da 4ª edição do Fórum Brasil-Coreia? De quais atividades?

Participo do Fórum Brasil-Coreia desde a primeira edição. Nesta, certamente irei a todos os painéis do fórum e um minicurso em Manufatura Eletrônica e Encapsulamento – Basics and Advanced Topics of Semiconductor Packaging, do Mestrado Profissional em Engenharia Elétrica, ministrada pelo professor coreano Tae-Sung Oh.

Pretende continuar trabalhando e estudando na área de semicondutores?

Sim, por dois principais motivos. Primeiro por ser a área que sempre me encantou e segundo porque é uma área emergente no Brasil. O governo brasileiro demonstra forte interesse em investir na produção de semicondutores. Podemos ver isto no incentivo fiscal, como o Padis – Programa de Apoio ao Desenvolvimento Tecnológico da Indústria de Semicondutores, que trouxe a HT Micron, importante fábrica de encapsulamento de semicondutores no Brasil, e certamente mais fábricas irão se instalar aqui. A Unisinos também tem papel importante com a criação do Instituto Tecnológico de Semicondutores – itt Chip e o Mestrado em Engenharia Elétrica, onde uma das linhas de pesquisa é em manufatura eletrônica e encapsulamento. Além de parcerias com universidades estrangeiras, como as Coreanas Hongik, SKKU e Kaist e a empresa Hana Micron e também nos Estados Unidos, com um dos mais importantes institutos de tecnologia, a Georgia Tech. Esse é um momento único na nossa região.